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产品介绍:

薄膜热应力测量系统

发布者::admin  发布时间: :2011-09-20 14:05  浏览次数: :
产品介绍:
详细说明:

薄膜热应力测量系统(kSA MOS Thermal-Scan 薄膜热应力仪,薄膜应力计,薄膜应力测试仪),测量光学设计MOS传感器荣获美国专利!同时KSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee!
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该设备已经广泛被全球著名高等学府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大学,中国计量科学研究院,中科院微系统研究所,上海光机所等)、半导体制和微电子造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;

 

同类设备:
                薄膜应力测试仪(kSA MOS 薄膜应力测量系统,薄膜应力计);
                薄膜残余应力测试仪;
                实时原位薄膜应力仪(kSA MOS);

技术参数:
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,kSA MOS Film Stress Mapping System;

   1.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;
   2.曲率分辨率:100km;
   3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:up to 300mm(可选);
   4.XY双向扫描速度:最大20mm/s;
   5.XY双向扫描平台扫描最小步进/分辨率:2 μm ;
   6.样品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品;
   7.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描;
   8.成像功能:样品表面2D曲率、应力成像,及3D成像分析;
   9.测量功能:曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等;
 
   10.温度均匀度:优于±2摄氏度;

主要特点:
   1.专利技术:MOS多光束技术(二维激光阵列);
   2.变温设计:采用真空和低压气体保护,温度范围RT~1000°C;
   3.样品快速热处理功能;
   4.样品快速冷却处理功能;
   5.温度闭环控制功能,保证极佳的温度均匀性和精度;
   6.实时应力VS.温度曲线;
   7.实时曲率VS.温度曲线;
   8.程序化控制扫描模式:选定区域、多点线性扫描、全面积扫描; 
   9.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力成像分析; 
   10.测量功能:曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等;
   11.气体(氮气、氩气和氧气等)Delivery系统;

 

 实际应用:

 

 

 


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