巨力光电(北京)科技有限公司

kSA BandiT 半导体实时温度测量系统
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kSA BandiT 半导体实时温度测量系统

产品品牌 k-Space
产地类别 进口
厂商性质 代理商
产品详情
彩页介绍

kSA BandiT 半导体实时温度测量系统是一种非接触、实时测量半导体衬底表面温度的测试系统,采用半导体材料吸收边随温度的变化的原理,实时测量晶片/衬底的温度;并且kSA BandiT 已经成功地安装到众多的MBE, MOCVD, Sputter, PLD等半导体沉积设备上,实现了晶片的温度实时监测。


该系统在外延薄膜生长过程中,对Wafer(及薄膜)表面温度实时、非接触、非入侵的直接检测;采用温度和半导体材料对光的吸收边(禁带宽度)相关性原理,即材料的本征特性,使得测量结果更为可靠;可装载到MBE、MOCVD、溅射、蒸发系统等和热处理、退火设备上,进行实时温度监测。可选配多晶片温度测量软件功能及扫描功能,以实现MBE外延薄膜生长过程中多晶片温度的实时监测及温度的二维分布信息。


技术参数

     • 温度测试范围:室温~1200℃(视不同材料而定)

     • 温度测试精度:±2℃

     • 温度测试稳定性:±0.2℃

     • 温度测试分辨率:±0.1℃

     • 温度测试扫描速率:30 point/1nm



主要特点

     • 实时、非接触、非入侵、直接Wafer温度监测
     • 真实的Wafer表面或薄膜温度监测
     • 整合了新的黑体辐射监测技术

     • 避免了发射率变化对测量的影响
     • 无需沉积设备Viewport特殊涂层

     • 测量波长范围可选(例如:可见光波段、近红外波段等)

     • 多基片/晶片表面2D温度Mapping监测(选配)

     • 沉积速率和薄膜厚度分析(选配)
     • 表面粗糙度分析功能(选配)


测量实例

标准配置软件界面

标准配置软件界面


640.png

多wafer测量


640 (1).png

mapping测量



BandiT_Product_Specs.pdf


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